Votez pour l’ingénieur de l’année 2022

Le moment est venu pour la communauté des ingénieurs de voter pour l’ingénieur de l’année DesignCon 2022. Ce prix est décerné chaque année lors de l’événement DesignCon et vise à reconnaître le meilleur des meilleurs en matière d’ingénierie et de nouveaux progrès de produits au niveau de la puce, de la carte ou du système, avec un accent particulier sur l’intégrité du signal et l’intégrité de l’alimentation.

Éditeurs de Nouvelles de conception et l’équipe de DesignCon tient à féliciter chaleureusement les finalistes. Pour le prix de cette année, le gagnant (ou son représentant) pourra faire un don de 1 000 $ à n’importe quel établissement d’enseignement secondaire aux États-Unis. Les détails sur chaque candidat sont ci-dessous, tels que fournis dans leurs biographies publiées et par la ou les personnes qui ont fait la nomination. Merci de voter en suivant ce lien.

Le vote se termine à midi, heure du Pacifique, le 11 mars. Le gagnant sera annoncé à Design Con 2022, Du 5 au 7 avril au Santa Clara Convention Center, Santa Clara, Californie.

Les quatre finalistes du prix DesignCon Engineer of the Year 2022 sont (cliquez sur chaque nom pour voir la biographie et l’activité communautaire du finaliste):

• Scott McMorrow, directeur technique, Samtec
• Richard Mellitz, ingénieur émérite, Samtec
• Steve Sandler, fondateur, Picotest.com
• Lambert (Bert) Simonovitch, Fondateur, Entreprises Lamsim

Votez pour l’ingénieur de l’année 2022

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Scott McMorrow, Directeur technique, Samtec

Scott McMorrow est actuellement CTO pour Samtecs Signal Integrity Group, Inc. En tant que consultant pendant des années trop nombreuses pour être mentionnées, Scott a aidé de nombreuses entreprises à développer des produits hautes performances tout en formant des ingénieurs en intégrité du signal.

Scott a lancé la série de webinaires gEEk spEEk de Samtec, offrant un apprentissage virtuel de l’ingénierie. Scott travaille également sur la technologie Twinax de Samtec, pousse les entreprises EDA à se concentrer sur l’intégrité du signal, a développé une analyse avancée de la diaphonie et une méthodologie de distribution de puissance. Il a lié RF EDA à l’intégrité du signal (maillage, conditions aux limites, espace de calcul, etc.) et a une longue histoire de soutien, de conférence et d’écriture pour DesignCon.

Scott a reçu un DesignCon 2021 Best Paper Award pour son travail sur le papier « Une étude de cas dans le développement d’une plate-forme de test de silicium et de connecteur 112 Gbps-PAM4.

Richard Mellitz, Ingénieur émérite, Samtec

Richard Mellitz est actuellement ingénieur distingué chez Samtec, prenant en charge l’intégrité du signal d’interconnexion et les normes de l’industrie. Auparavant, il était ingénieur principal au sein du groupe d’ingénierie de plate-forme chez Intel. Richard a été l’un des principaux membres de diverses équipes de processeurs et de bus d’E/S d’Intel, notamment Itanium, Pentium, PCI Express, SAS et Fabric (Ethernet, IB et propriétaire). En outre, il a été un contributeur clé pour les sections de canal IEEE802.3 fond de panier et normes de câblage, et pour le domaine temporel ISI et les normes de perte de retour pour Ethernet IEEE802.3, connues sous le nom de COM (Channel Operating Margin) et ERL (Effective Return Loss ), qui font désormais partie intégrante des normes Ethernet grâce au leadership de Rich.

Il a fondé et présidé un comité IPC (Association Connecting Electronics Industries) proposant la première méthode de test de perte de PCB d’IPC. Auparavant, Rich a dirigé les efforts de l’industrie chez IPC pour fournir la première norme TDR (réflectométrie dans le domaine temporel) qui est actuellement utilisée dans l’industrie des PCB. Richard détient de nombreux brevets en matière d’interconnexion, d’intégrité du signal, de conception et de test. Il a présenté de nombreux articles sur l’intégrité du signal lors de conférences sur la conception de l’industrie électronique.

Richard a contribué à trois articles DesignCon 2022, voir plus d’informations dans l’agenda en ligne.

Steve Sandler, Fondateur, Picotest.com

Picotest

Picotest

Steve Sandler est impliqué dans l’ingénierie des systèmes électriques depuis plus de 40 ans. Steve est le fondateur de PICOTEST.com, une société spécialisée dans les solutions d’intégrité de l’alimentation, y compris les produits de mesure, les services et la formation. Il donne fréquemment des conférences et anime des ateliers à l’échelle internationale sur les thèmes de l’alimentation, du PDN et des systèmes distribués et est un expert certifié Keysight pour les logiciels EDA. Steve écrit fréquemment des articles et des livres liés à l’alimentation électrique et aux performances PDN et son dernier livre, Power Integrity Using ADS a été publié par Faraday Press en 2019. Steve a fondé AEi Systems, un leader bien établi dans l’analyse des circuits dans les pires cas et le dépannage des hautes -systèmes de fiabilité.

Steve est un membre de longue date et très actif du comité du programme technique de DesignCon et a reçu le prix du meilleur article DesignCon 2017 pour son article, « Caractérisation et sélection du VRM.

Pour DesignCon 2022, Steve prévoit de prendre la parole lors d’un didacticiel, de présenter un article et de participer à un panel. Vous pouvez voir les détails de la session sur l’agenda en ligne.

Lambert (Bert) Simonovitch, Fondateur, Entreprises Lamsim

Lambert (Bert) Simonovich est diplômé du Mohawk College of Applied Arts and Technology, Hamilton, Ontario Canada, en tant que technologue en génie électronique. Au cours d’une carrière de 32 ans, travaillant chez Bell Northern Research/Nortel à Ottawa au Canada, il a aidé à lancer plusieurs solutions technologiques avancées dans les produits. Il a occupé divers postes d’ingénierie, de recherche et de développement, se spécialisant finalement dans l’intégrité du signal à haut débit et la conception de fond de panier. En 2009, il a fondé Lamsim Enterprises Inc., où il continue de fournir des solutions innovantes d’intégrité du signal et de fond de panier en tant que consultant. Il est l’auteur de plusieurs publications et titulaire de deux brevets américains.

En plus d’être un membre senior de l’IEEE, il est actuellement membre du comité du programme technique de DesignCon, du comité consultatif technique d’EDICon et du conseil consultatif éditorial du Signal Integrity Journal. Ses intérêts de recherche actuels incluent l’intégrité du signal à haut débit, la modélisation et la caractérisation des architectures de liaison série à haut débit. Sa réalisation la plus notable en matière de modélisation est le développement du « Boulet de canon pressé » modèle de rugosité des conducteurs utilisé dans plusieurs outils logiciels d’automatisation de la conception électronique (EDA).

Bert a reçu les Best Paper Awards pour son article 2019 « La modélisation des interconnexions PCB démystifiée», et l’article de 2018 « Un modèle de rugosité de conducteur causal et son effet sur les caractéristiques de la ligne de transmission ».

Votez pour l’ingénieur de l’année 2022. Le vote se termine à midi, heure du Pacifique, le 11 mars.